嵌入式开发的门槛相对较高，对程序员的要求一般都是对底层感兴趣，学习能力、动手能力要强，对问题能够从全局和细节去把握，有很强的系统分析和设计能力。从工程师起步，一般有几个发展方向，一个是成为技术方面的核心，领域内的专家；另一个是从项目中锻炼起来，成为项目主管或是管理型人才；再有就是利用自己的技术及行业经验去创业。

　　1.单片机：工控程序（不跑os）--入门容易，无外乎就是掌握汇编和c，能够根据datasheet来写，发展前景一般，也没有太大的技术难度，除非你在算法有优势，比如智能车会各种PID，模式识别上会神经网络，优化上会遗传算法等等，但是这些复杂的控制一般就不会裸奔了（除非恶劣），肯定是处理器强悍，带os的；硬件制作--就是数字电，涉及单片机的外设，感觉难度也不高，据我说知，只会单片机无论硬件还是软件工资都不高，也没有特别大的技术含量，同时，单片机更新换代特别快，你需要从大量的单片机中找寻适合产品的，看不同的datasheet。

　　（2）操作系统-比较复杂，linuxandroid等，你看现在很多手机厂商推出的操作系统也就是修改内核，换皮肤，就业还是很容易的；

　　（3）应用程序，就是android开发或者Linux上应用开发（QT等），做的人很多，就业容易待遇也不错，需要掌握c++java。

　　3.FPGA：就是硬件编程，入门很简单，做深很难，要对时序有非常深的理解和大量的项目开发经验，就算你做的特别好，前景还是不明确。FPGA近年的一大热门就是软件无线电，成本还降不下去，同时AD采样速度目前不够，导致FPGA的应用有限，一般公司都是把它作为一个验证工具比如IC设计上的验证。只会FPGA就业会很窄，也不理想，作为工具学习。

　　4.DSP：就是算法，你需要一个名牌大学研究生以上学历，同时在算法和数学上有很强的能力。如果做不到，就不用搞了。

　　5.IC设计，做微处理器上的soc，前端后端，专用处理器（应该也属于嵌入式领域），入门难，成为牛人更难，对计算机体系结构，微处理器结构，集成电等等有比较深的认识，然后项目经验大大的有才行。不过国内行情一般，外企招人少，希望国家的扶持政策能够发挥作用。

　　6.微处理器体系结构：偏理论，偏宏观，研究生能够对整个体系结构有个比较浅的了解同时在局部上能够做一点设计工作，博士生能够对整个结构有较深的认识在局部上能设计。朗锐智科（）认为现在搞的多的是高性能体系结构，低功耗结构，并行开发等等，因为功耗和并行了目前处理器的速度，所以在低功耗和并行上开发有很大的前景，同时基于神经网络的架构处理器，云计算处理器等专用处理器也是目前的一个热点。发展前景很好，但是难度不是一般的大，从中国在架构上做出的贡献界上分量很少就可以看出。

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