推背图全文在嵌入式开发设计中，对客户来说用什么技术、芯片不是主要的。主要的是能否满足要求。高性价比、开发门槛底、易于使用才是硬道理。Cor

　　ARMCortex-M3与ARM7内核一样，采用适合于微控制器应用的流水线，但增加了分支预测功能。现代处理器大多采用指令预取和流水线技术，以提高处理器的指令执行速度。流水线处理器在正常执行指令时，如果碰到分支（跳转）指令，由于指令执行的顺序可能会发生变化，指令预取队列和流水线中的部分指令就可能作废，而需要从新的地址重新取指、执行，这样就会使流水线“断流”，处理器性能因此而受到影响。特别是现代C语言程序，经编译器优化生成的目标代码中，分支指令所占的比例可达10-20%，对流水线处理器的影响会的更大。为此，现代高性能流水线处理器中一般都加入了分支预测部件，就是在处理器从存储器预取指令时，当遇到分支（跳转）指令时，能自动预测跳转是否会发生，再从预测的方向进行取指，从而提供给流水线连续的指令流，流水线就可以不断地执行有效指令，了其性能的发挥。

　　ARM Cortex-M3内核的预取部件具有分支预测功能，可以预取分支目标地址的指令，使分支延迟减少到一个时钟周期。

　　ARMCortex-M3采用哈佛结构，并选择了适合于微控制器应用的流水线，但增加了分支预测功能。

　　从内核访问指令和数据的不同空间与总线结构，可以把处理器分为哈佛结构和普林斯顿结构（或冯。诺伊曼结构）。冯。诺伊曼结构的机器指令、数据和I/O共用一条总线，这样内核在取指时就不能进行数据读写，反之亦然。这在传统的非流水线）上是没有什么问题的，它们取指、执行分时进行，不会发生冲突。但在现代流水线处理器上，由于取指、译码和执行是同时进行的（不是同一条指令），一条总线就会发生总线冲突，必须插入延迟等待，从而影响了系统性能。ARM7TDMI内核就是这种结构的。

　　而哈佛结构的处理器采用的指令总线和数据总线，可以同时进行取指和数据读写操作，从而提高了处理器的运行性能。ARM Cortex-M3、ARM966E、ARM926EJ、ARM1136JF等内核都采用了哈佛结构。

　　针对业界对ARM处理器中断响应的问题，Cortex-M3首次在内核上集成了嵌套向量中断控制器（NVIC）。Cortex-M3的中断延迟只有12个时钟周期（ARM7需要24-42个周期）；Cortex-M3还使用尾链技术，使得背靠背（back-to-back）中断的响应只需要6个时钟周期（ARM7需要大于30个周期）。以STM32运行在75MHz为例，中断延迟只有80ns-160ns。另外，Cortex-M3采用了基于栈的异常模式，使得芯片初始化的封装更为简单。

　　ARM7TDMI内核不带中断控制器，具体MCU的中断控制器是各芯片厂商自己加入的，这使得各厂商的ARM7 MCU中断控制部分都不一样，给用户使用及程序移植带来了很烦。Cortex-M3内核集成NVIC，各厂商生产的基于Cortex-M3内核的MCU都具有统一的中断控制器，对用户使用各种Cortex-M3 MCU，特别是中断编程带来了很大的便利。

　　以前的ARM内核不支持位操作，当需要对一个变量或端口的某一位操作时，先要用逻辑与/或指令屏蔽其他的位，使位操作需要较多的指令和时钟周期。ARM Cortex-M3采用了一种特殊的方法——位绑定：把一个地址单元的32位变量中的每一位，通过一个简单的地址转换算法，映射到另一个地址空间，每一位占用一个地址，对此地址空间的操作，只有数据的最低一位是有效的，其余高31位的值被忽略。相当于把一个“横”的32位字给“竖”起来。这样对新的映射空间操作时，就可以不用屏蔽操作，优化了RAM和I/O寄存器的读写，提高了位操作的速度。

　　这种方法粗看起来好像损失了很多地址空间，其实对于32位的ARM处理器而言，总共可以寻址4GB的空间，而对于一个MCU来说，一般只用到几百KB的空间。所以这种处理方法丝毫不会影响一个MCU的正常使用，又大大简化了处理器的设计，可以说是一种良策。

　　ARM处理器一般都使用JTAG调试接口，使得仿真、调试工具统一而廉价，方便了用户开发。但JTAG调试接口至少要占用芯片的5-6个引脚，这对于一些引脚较少的MCU来说，有时会对仿真调试和I/O使用带来麻烦。

　　ARM Cortex-M3在保持原来JTAG调试接口的基础上，还支持串行调试（SWD）。使用SWD时，只占用2个引脚，就可以进行所有的仿真和调试，节省了调试用引脚，用户就可以使用更多的引脚。

　　另外，Cortex-M3支持8个硬件断点（ARM7、ARM9只支持2个硬件断点），可以减少断点调试时对代码的影响，仿真、调试的时序准确性。

　　ARM内核已经是一个高性能、低功耗的内核，但ARM7、ARM9等内核本身只有运行/停止模式，没有其他模式。各芯片厂商只能在内核基础上，对各自加入的外设定义各种低功耗模式。Cortex-M3加入了类似于8位处理器的内核低功耗模式，支持3种功耗管理模式：通过一条指令立即睡眠；异常/中断退出时睡眠；深度睡眠。使整个芯片的功耗控制更为有效。以STM32为例，其RAM和寄存器状态保持的停机模式耗电仅为14uA，从此状态的启动时间仅为7us。

　　Cortex-M3的运行功耗（Active Mode）也很低。以STM32系列微控制器为例，其典型功耗约为500uA/MHz，也只是目前业界超低功耗系列（约为250uA/MHz）的2倍。但MSP430是16位处理器，而STM32是32位处理器。

　　ARM7、ARM9等内核使用不同的处理器状态分别执行32位的ARM指令和16位的Thumb指令，使用状态切换指令完成ARM状态和Thumb状态的切换。Cortex-M3使用更高效的Thumb2指令集，它是一种16/32位混合编码指令，兼容Thumb指令。对于一个应用程序编译生成的Thumb2代码，以接近Thumb编码的代码尺寸，达到了接近ARM编码的运行性能。Thumb2是一种紧凑、高效的新一代指令集。

　　Thumb2指令集是面向高级语言的指令集，适合于C语言编程，由编译器生成目标代码，不直接使用Thumb2汇编语言编程。

　　以往的ARM处理器没有除法指令，在某些除法密集型应用中性能不尽如意。Cortex-M3加入了32位除法指令，弥补了这一缺陷，使Cortex-M3可以和其他通用处理器一样，完成各种数算操作。

　　Cortex-M3还改进了乘法运算部件，32结果的32位x32位乘法操作只要一个时钟周期。这一性能使得使用Cortex-M3来进行乘、乘加运算时，已逼近DSP的性能，因此特别适合一些需要简单DSP的应用领域，如电机控制、数字滤波、FFT变换等。

　　需要指出的是，32位的乘/除运算，对于一个8位机而言，已经是一段比较复杂的程序，而对于32位的Cortex-M3而言，只需一句指令。因此，即使二者工作主频一样，实际运行性能也不是一个数量级的。

　　基于Cortex-M3的MCU，为提高性能，其内部存储器（Flash、RAM）都是32位编址的。这样当常量、变量是字节或半字类型时，如果处理器只支持对齐访问（以往的处理器都是如此），那么这些字节/半字类型的数据也必须被分配、占用一个32位的存储单元，这样就浪费了部分存储空间。

　　Cortex-M3支持存储器的非对齐访问，它可以访问存储在一个32位单元中的字节/半字类型数据，这样4个字节类型（或2个半字类型）数据可以被分配在一个32位的单元中，提高了存储器的利用率。对于一般的应用程序而言，这种技术可以节省约25%的SRAM使用量，从而可以选择SRAM较小、更廉价的MCU。

　　ARM7、ARM9等内核没有定义存储器映射，各芯片厂商自己定义了存储器映射，这使得各厂商的MCU存储器映射都不完全一致，给用户学习使用及程序移植带来了麻烦。

　　Cortex-M3内核定义了统一的存储器映射，各厂商生产的基于Cortex-M3内核的微控制器芯片都具有一致的存储器映射，对用户使用各种基于Cortex-M3的 MCU以及代码在不同MCU上的移植带来了很大的便利。

　　嵌入式开发设计服务商朗锐智科（）认为基于Cortex-M3的微控制器相比于ARM7TDMI的微控制器，在相同的工作时钟频率下：平均性能要高约30%；代码尺寸要比ARM编码小约30%；价格一般也更低。以STM32系列Cortex-M3微控制为例，工作频率可达75MHz，而价格比STR71x系列ARM7TDMI芯片要低约30%，具有极高的性价比。目前已有的芯片的功能太少。Cortex M系列在处理能力基本与ARM7同，主要是成本低，功耗小。

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　　信息 SSC7150motion协处理器可轻松实现运动。它是一种低功耗，交钥匙解决方案，集成了传感器融合和传感器校准功能。 SSC7150motion coprocessorhelpsspeed设计推向市场，降低了为嵌入式和物联网（IoT）应用启动运动应用的风险。 相关产品：

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　　信息 SSC7102运动协处理器是经过Windows 8.1认证的HID over I2C，低功耗，灵活的交钥匙解决方案.SC7102可以轻松实现超极本的传感器融合，笔记本电脑和平板电脑。 Microchip与多家业界领先的传感器制造商和传感器融合专家合作，共同打造此解决方案，无需传感器融合专业知识即可加快产品上市速度。 SSC7102效率极高。在运行复杂的传感器融合算法时，它消耗了〜4mA，从而延长了Windows 8.1平板电脑，笔记本电脑和超极本应用程序的电池寿命。 相关产品： 特点： Windows®8/ 8.1认证（HID over I2C） 易于实施完整的交钥匙运营协处理器 32位核心，工作频率为48MHz 活动模式下低功耗~4mA 深度睡眠系统消耗0.26mA 校准 传感器电源管理 小型BGA套餐 传感器不可知目标市场 PC：超极本，笔记本电脑和二合一可转换器 手机：平板电脑 遥控器，游戏 SSC7102- GQ-AB0解决方案： BMC150Bosch Mag + Accel BMG160 Bosch Gyroscope SSC7102-GQ-BA0解决方案： MPU- 6500 Invensense Accel + Gyro AK89 63CAKM Mag + Accel 电图、引脚图和封装图...

　　信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能，由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式，在该格式中，一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中，而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下： 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存（具有 SECDED ECC） TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存（具有SECDED ECC） 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 （用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿线K 字节的静态 RAM (SRAM) （具有 SECDED ECC） 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...

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　　信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电，此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容，并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进，以提供双边缘控制 （调频）。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器，并可直接对其进行由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作，并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz，50MHz，和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...

　　信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电，此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容，并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进，以提供双边缘控制 （调频）。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器，并可直接对其进行由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作，并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存，SRAM，OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...

　　信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合，支持广泛的 ADAS 应用，旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用，包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统，将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构，其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能，同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化，可通过 32 位...

　　信息BelaSigna®300是一款超低功耗，高保真单声道音频处理器，适用于便携式通信设备，可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行，同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响，是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法，安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具，实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗：通常为1-10 mA 微型外形尺寸：3.63 x 2.68 mm PCB面积，外部元件很少 输入级： - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个通道 输出阶段： - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器（IOC），用于卸载DSP上的数字信号移动

　　支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮，电位器和L...

　　信息BelaSigna®250是一款完整的可编程音频处理系统，专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础，可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链，来自立体声16位A / D转换器或数字接口，可接受信号通过完全灵活的数字处理架构，可以直接连接到扬声器的立体声模拟线电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗：20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP 智能电源管理，包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构，支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口，包括：IS，PCM，UART，SPI，IC，GPIO...

　　信息BelaSigna®300AM是一款基于DSP的音频处理器，能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法，可显着提高响度，清晰度，深度和饱满度。 br

　　BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器（包括平板电视或）的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm（包括焊球）提供 包括一个快速的I 基于C的界面，用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置，一个高度可配置的PCM接口，用于将数据流入和器件，高速UART，SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅，无卤素/ BFR，符合RoHS标准...

　　信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间：500 ns（最大值，至±1/2 LSB） 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内单调性 整个温度范围内线 LSB（最大值，AD567K） 工作电压：±12 V或±15 V 欲了解更多信息，请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器，内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络，可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此，第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器，避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲，因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能，是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整，25°C时最大线 LSB（K级），整个工作温度范围内的线 LSB。芯片的表面下（嵌入式...

　　信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出：0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间：1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内单调性 了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整，就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2L）实现，集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电，采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内单调性工作所需的稳定性，对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准，误差在±2.5 LSB以内，因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电设计可以使电压在800 ns内达到±...

　　信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出：两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电：+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间：1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗：75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内单调性 了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整，就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2 L）实现，集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电，采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内单调性工作所需的稳定性（所有等级器件），对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准，误差在±1 LSB以内，因此不需要用户进行增...

　　信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的之一，适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构，此结构包含一条程序总线 位读取总线 位数据读取总线，两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器，每个控制器具有 4 条通道，可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输，此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元，每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制，从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...