云端的不可控性以及不易用性已经成为目前移动电子设备拓展人工智能服务的掣肘。针对便携式、小型化的电子设备，实现边缘计算的人工智能芯片市场越来越大，比如有服务型机器人中集成的GPU、手机SoC中集成的NPU、有像大疆无人机、谷歌Clips相机中使用的Movidius Myriad 2 VPU等，针对这类的电子设备应用，如何做到功耗与性能的平衡是考教这颗人工智能芯片的重要因素。

　　而在这方面，Intel推出的Movidius  Myriad 2 2450 VPU做得很好，在刚过去的2018苏州智博会上，笔者亲眼见识到了众多基于这款VPU设计的针对边缘计算的人工智能产品，而在这其中，研扬科技推出的UP AI Core脱颖而出，最让笔者欣喜，这是全球首款超小型嵌入式人工智能处理卡，另辟新径，基于mini PCI-E接口，价格大概在69美金左右。

　　可以第一时间体验UP AI Core无疑常兴奋的，整个包装延续了研扬科技关于UP Board系列打造的风格，简洁但科技感十足。

　　研扬科技此次推出的UP AI Core基本上是为了自家的UP Squared Board服务的，内部还配套了一颗螺丝用于将AI Core牢固固定在UP Squard上。

　　从正面看AI Core带有一个散热片，之前在使用Movidius NCS的时候就发现Myraid 2这颗VPU发热量很大，虽然没拆过NCS，但是从铝制的散热外壳也能推断还是需要做散热处理的，因此在AI Core上这么设计算是水到渠成。

　　从AI Core背面可以看到标注着笔者拿到的这款是Engineering Sample，看来是工程样片，正式量产发售的时间待定，但是能第一时间拿到体现还常高兴的。

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　　留言是种美德，写点什么... :razz: 原子哥的开发板，有自己的设计语言，资料很详细的，点个赞！ 之前用的H767，就很好的，触摸屏的实例很赞很赞的！

　　分辨率很重要，但是怎么解决显卡问题，HTC VIVE都得1060驱动，10倍分辨率。太。