NAND Flash(储存型快闪存储器)随着2D转3D制程良率改善，量产能力大为提升，尽管价格已经松动，但包括存储器、控制IC、封测等供应体系业者纷纷看好有助于量能提升。存储器控制IC大厂群联电子看好64层3D NAND成为今年主流，往后则迈进96层堆叠，群联今年也持续持升研发能量，预计大幅征才超过200名研发工程师。

　　群联发言体系表示，需求职缺包括挥发性存储器元件工程师、韧体演算法工程师、软件设计工程师、数位IC设计工程师、类比IC设计工程师、系统应用∕FAE工程师、IC Layout工程师与业务专员等，包括台、清、交、成等各大专院校人才都以广纳百川的态度，希望优秀研发人才加入群联电子行列，既使是无经验、具有硕士学位者，有机会年薪达到新台币百万元水准。

　　存储器业者表示，2018年智能型手机主打如AI、AR、生物辨识、4K HDR影片等新应用，手机用存储器容量提升至128GB甚至上看256GB。如Android阵营的龙头品牌内嵌式存储器eMMC/eMCP的储存容量规格提升至128GB，三星电子、苹果则搭载256GB的UFS内嵌式存储器，高容量存储器蔚为趋势，64层堆叠3D NAND将成为主流，并且进一步往96层迈进。

　　由于2D NAND Flash之物理极限使得容量大多限于128GB，随着2D转3D NAND制程良率的提升，以立体堆叠方式扩增容量的256GB以上快闪存储器量能将会冲出，市场估计，手机品牌业者也会在后续发表的新机中搭载更高容量的存储器。

　　群联电子相关业者认为，64层的3D NAND Flash将为今年最大之主流技术，群联已经推出可支援该制程技术的高速UFS控制芯片之外，而既有eMMC/eMCP全系列控制芯片皆同步支援东芝阵营及美光阵营的64层3D NAND Flash，另方面，进一步支援次世代的96层3D NAND Flash之先进制程技术的控制芯片亦有机会在2018年底接棒推出，全力锁定智能手持装置、车用电子等领域。

　　市场估计，群联2017年发放股利可望达到新台币16元水准，不过发言体系仅表示会在今年3月底前揭露股利政策，对预测数字则不多做公开评论。

　　作为半导体行业的三大支柱之一，存储器经过几十年循环往复的周期性发展，已经成长成为名副其实的电子行业的”生命之源“，甚至于有着决定一个行业的重要作用。

　　过去一年，Nor Flash的价格飞涨和前景看好，让大家对编码式存储器重燃了信心，包括兆易创新和旺宏在内的众多厂商在去年也从中挣到盘满钵满。

　　据国外报道，三星电子周五公布了2018年第一季度初步财报。财报显示，该公司第一季度的利润高于分析师预期，主要原因是市场对其内存芯片的需求依然强劲，抵消了对苹果显示器供应放缓的担忧。

　　全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。

　　最近美光的股价出现了波动，可能是投资者从华尔街嗅到了一些消息，他们开始感受到了内存定价的低迷，并且毫无预兆的产生了恐慌。这也在情理之中，毕竟美光股票在过去一年里翻了一番，投资者当然希望在内存价格下跌之前获得收益。

　　keil4使用教程 1、第一步是建立工程，最好新建一个文件夹，把新建的这个工程放在文件夹放在里面，点击进去之后第一个新建uvision工程。

　　近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。

　　设计采用高性能单片机C8051F020为控制芯片，示波器面板上40个按键、3个编码开关及4个电位器的状态。分别介绍了键盘、编码开关和电位器的工作原理，以及其与单片机连接的硬件电及软件编程的实现。