嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion近日宣布推出了面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度，工作温度范围为-40度到+85度，可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求。最新推出的Spansione.MMC闪存系列完善了Spansion领先的并行和串行NOR闪存以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。
Spansion半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza
Spansion半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，这一全新的产品系列仍旧面向Spansion过去的嵌入式应用客户。“这是Spansion所推出的首款管理型的NAND产品家族，本次发布的产品密度包括8GB和16GB两个系列产品。另外4GB和32GB以及64GB密度的版本已经纳入到未来的计划中了。”
在谈到e.MMC NAND的产品特性时，Touhid Raza表示e.MMC作为行业应用中的标准接口，Spansion的e.MMC产品针对嵌入式市场做了一系列的特性优化。首先，Spansion严格的质量验证了产品的使用寿命;另外，其产品支持状态自检;与此同时，加入了异常断电的数据功能。
e.MMC支持工具
Touhid Raza同时谈到了Spansion的全球布局有助于保障客户的利益。“在中国、上海、深圳都有着Spansion的工程技术办公室。而在日本、韩国、泰国、马来西亚还有欧洲等地都有着相应的技术支持。”工程技术办公室的存在使得Spansion可以快速响应来自原始设备制造商客户的各种需求。随新产品一起推出的还有配套的工程设计工具，Touhid Raza着重介绍了Spansion存储诊断工具包：它是一个诊断、分析、配置和编程工具包，旨在帮助工程师验证他们的嵌入式应用的Spansion存储解决方案。该工具包可简化配置和e.MMC的验证，从而帮助客户缩短存储器验证周期。
面向嵌入式应用的Spansion NAND解决方案
随着市场对于耐用型消费产品的需求不断走高，以及在工业、医疗业、通信业的质量需求。作为深耕嵌入式存储解决方案的Spansion推出e.MMC产品可谓是水到渠成。“我们在2012年推出了SLC NAND产品，与之相比e.MMC NAND可以说是一个完整的解决方案。” Touhid Raza对此做了更进一步的说明，SLC NAND固件类产品的闪存管理是依赖于主机的处理器来完成的，而e.MMC产品是由封装在里面的闪存控制器来完成管理的，这使得e.MMC易用性更高。
Touhid Raza谈到，对于大多数客户而言，在接口的选择上不会有太大的问题。 “通常来说SLC NAND产品密度应用在在小于等于2GB的中，e.MMC被应用在密度大于等于4GB时。在2GB以上的中采用SLC NAND可能对于我们的客户来说就不太具有成本效益。” Touhid Raza认为现阶段在很多的嵌入式平台上对于数据存储都有着更大的需求，这样的客户要求密度要高于4GB以上，选择e.MMC产品对于客户的成本控制来说常有吸引力的。“相比于市场上其他的e.MMC产品而言，Spansion提供了更高的系统级可靠性，更长的使用寿命，更强的数据功能，封装于产品内部的闪存管理可以实现诸如性能优化，坏块管理、磨损平衡等功能。”
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