1.前言
随着智能手机和数码相机的、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主要挑战之一。作为控制啸叫的元器件之一，村田制作所于2012年6月推出了 “基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRA系列产品)”，该产品通过嵌入式基板※2，电容器的振动，最大限度控制振动对主基板所造成的影响。但是因为ZRA系列产品使用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板，所以如果是在为节约基板面积，缩小安装元器件之间的距离的情况下使用，就会存在元器件之间相互接触的问题。因此，此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列产品)”(图1)，该产品提升了小型基板的MLCC搭载技术，使用了与MLCC的LW相同大小的嵌入式基板。通过这种方法，即使是紧凑封装的电，也不需要变更印制基板设计，可以使用以前的MLCC控制啸叫。
图1. 基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列产品)
※1 嵌入式…对应多层陶瓷电容器大小的成型印制基板的一种
※2 啸叫…向陶瓷材料上电压时发生的机械振动的现象。印制基板振动导致发出声音。
2.何为多层陶瓷电容器的啸叫
如果向高介电型的电容器(诸如温度特性为：B, R, X5R, X7R，Y5V的电容器)交流电压，由于电致伸缩效应，会造成多层电容器芯片伸缩注)。根据电介质一般的泊松比为0.3的特性，会在与积层方向垂直及平行的方向上产生伸缩(如图2所示)，其结果是基板表面发生振动从而产生人耳可闻的声音。通常情况下，因为这种振动频率远远高于人耳可听频率范围(20Hz～20kHz)，所以即使向单体电容器人耳可听频率范围的信号电压，也不会形耳可闻程度的声音(啸叫)。但是，如果将电容器封装于基板，那么该振动会传导至基板，振动就会放大(谐振)。其结果是人耳可以到类似于“吱吱”的声音。虽然芯片和基板的振幅仅为1pm～1nm左右，但其声音却大到人耳轻易识别的程度。
图2：电压时电致伸缩效应导致的芯片变形
图3：电致伸缩效应导致的基板变形为了控制这种基板振动所导致的电容器啸叫的情况，我们已经推出了GH8系列产品和KRM系列产品，GH8系列产品是通过使用更低介电的材料，降低电容器的失真量，从而啸叫的产品，而KRM系列产品是通过在电容器的外部电极部分安装金属端子，降低对基板的振动，从而啸叫的产品。除了这些产品，村田制作所还推出了满足小型低背需求的啸叫控制产品---基板嵌入式多层陶瓷电容器(之后称为ZR系列产品)。以下说明与其相关的概要情况。
注)诸如温度特性为CH，C0J，UJ，U2J的温度补偿性电容器无此种失真特性。
3. ZR系列产品的介绍
3-1. ZR系列产品的结构
ZR系列产品是通过接合材料(无铅焊锡)，将用于表面封装的二端子电容器(GRM系列产品)封装于嵌入式基板上的结构。相较于(图4、图5)ZRA系列产品使用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板，此次新推出的ZRB系列产品使用的是与MLCC的LW尺寸相同的嵌入式基板。